設備特點
加工靈活快速,無需模具,直接根據CAD數據用激光切割,更為方便快捷,可以大幅度縮短交貨期;
采用振鏡掃描和直線電機兩維工作臺聯合運動方式,不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度;
采用矢量描述激光走行的路徑,更為光滑。這樣的激光系統切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
集數控技術、激光技術、軟件技術等光機電高技術于一體,具有高靈活性、高精度、高速度等先進制造技術的特征,可以使電路板廠家在技術水平上、經濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統加工和交貨方式。
主要技術參數
激光部分 |
型號規格 |
SDCF07 |
激光波長 |
355nm |
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激光功率 |
7W |
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激光器類型 |
半導體端面泵浦調Q激光器 |
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激光物質 |
Nd:YVO4 |
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重復精度 |
0.0025mm |
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激光運動范圍 |
50mm×50mm |
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運動控制部分 |
運動方式 |
直線電機運動平臺 |
重復精度 |
+1μm |
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定位精度 |
+5μm |
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運動范圍 |
300mmх400mm |
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其他參數 |
工作電源 |
220V / 50Hz /2kVA |
冷卻方式 |
水冷 |
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整機重量 |
1200Kg |
聯系人:程工
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