手機攝像頭模組 精密元器件清洗劑W3000D 產品介紹
W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。該產品采用我公司專利技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素,無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的環保型水基清洗劑。
手機攝像頭模組 精密元器件清洗劑W3000D 應用范圍:
手機攝像頭模組 精密元器件清洗劑W3000D 優點
1、清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長的使用壽命,維護成本低。
2、適用于如攝像頭模組等具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗。
3、配方溫和,對FPC 等板材所用敏感金屬合金及電子元器件等均具有良好的材料兼容性。
4、對免洗錫膏殘留具有非常好的清洗效果,同時能有效去除金屬氧化層,大幅度降低COB 綁定不良率。
5、能有效清除晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等Particle,清洗率高達95%以上;
6、不含鹵素,無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。
7、無泡沫,適合用在噴淋清洗工藝中,清洗之后焊點保持光亮。
水基清洗工藝應用在攝像模組行業現已有超過十年,與攝像模組相關的產品涵蓋PC-攝像頭、監控攝像頭、手機攝像頭、車載攝像頭等,這些行業合明科技現已服務多年,具備優良的專業技術和豐富的行業經驗。
手機攝像模組(CCM)其實就是手機內置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭,成像芯片COMS,PCBA線路板,及其與手機主板連接的連接器幾個部分。直接裝在手機主板上,配合相對應的軟件才還可以驅動。伴隨著智能手機的迅猛發展,出現的趨勢是更新換代的周期愈來愈短,消費者對手機拍攝照片的品質要求愈來愈高。
COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量應用到千萬像素的手機中。水基清洗技術在這些工藝制程中的作用愈來愈重要,濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除,各種材料表面的活化和粗化,進而達到改善支架與濾光片的粘接性能,提高打線的可靠性,及其手機模組的良率等目的。

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