合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
合明科技 全自動油墨絲印網(wǎng)板噴淋清洗機
合明科技成功推出“油墨絲印網(wǎng)板水基全自動清洗系統(tǒng)”,顛覆了傳統(tǒng)采用易燃易爆、有毒的揮發(fā)性有機溶劑(VOCs)和效率低下的手工擦刷模式,極大降低企業(yè)經(jīng)濟成本和-環(huán)境污染治理成本。項目從技術(shù)、裝備、材料、工藝均屬國際首創(chuàng),已取得相應的知識產(chǎn)權(quán)。
合明科技 全自動油墨絲印網(wǎng)板噴淋清洗機 特點:
實現(xiàn)絲印網(wǎng)版水基清洗完美工藝流程
一鍵完成全程(清洗→漂洗→干燥)清洗工藝
簡易的操作滿足業(yè)內(nèi)通用網(wǎng)清洗標準
合明科技 全自動油墨絲印網(wǎng)板噴淋清洗機 優(yōu)點:
提高品質(zhì),清洗效果好,網(wǎng)孔通透率可達100%
減少作業(yè)人員,實現(xiàn)了絲印網(wǎng)清洗的全自動化
有效改善了作業(yè)環(huán)境,徹底消除安全環(huán)保隱患
完全避免了作業(yè)員工溶劑慢性中毒的可能性風險
符合發(fā)展趨勢,能滿足未來更高的要求
合明科技 全自動油墨絲印網(wǎng)板噴淋清洗機 配套水基清洗劑:合明科技EC-300
絲網(wǎng)印刷行業(yè)不容忽視的油性油墨清洗隱患知多少?
當前市場上的有很多油墨清洗劑,國外進口產(chǎn)品雖然符合國際質(zhì)量標準,但價格昂貴,而國內(nèi)產(chǎn)品價格適中,但質(zhì)量良莠不齊,甚至有些產(chǎn)品閃點過低、有些產(chǎn)品芳香族化合物含量過高等,環(huán)保性極差。
基于上述背景,合明科技研制出新型油墨水基清洗劑,嚴格管控產(chǎn)品質(zhì)量,具有高效、節(jié)能、環(huán)保、安全的優(yōu)越性,不但能去除油墨,還能去除紙毛等一些水溶性的污垢,不易揮發(fā),且能充分發(fā)揮其功效,實屬環(huán)保清洗劑型。另外推出全自動油墨絲印網(wǎng)板清洗機配合清洗劑使用,實現(xiàn)了絲印網(wǎng)板清洗的自動化,結(jié)束了手工清洗模式,有效的節(jié)約了人力成本,改善了清洗作業(yè)環(huán)境,開啟了一個全新的絲印網(wǎng)板清洗時代。
合明科技在倡導使用環(huán)保清洗劑的同時,不僅僅可使印刷業(yè)節(jié)約清洗成本,更重要的是希望聯(lián)合印刷行業(yè)為地球環(huán)境及人類健康做出相應的-責任,共同完成-責任感的使命。
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歡迎來電咨詢合明科技合明科技 全自動油墨絲印網(wǎng)板噴淋清洗機,POP芯片封裝清洗 堆疊組裝焊后球焊膏、錫膏水基清洗劑W3200、電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈,包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑:PCBA線路板(電路板)清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件(可拆件)水基環(huán)保清洗;電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。
合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。
全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā),自有知識產(chǎn)權(quán),部分產(chǎn)品技術(shù)為獨有技術(shù),豎內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種的公司,在集成電路半導體的清洗領(lǐng)域,半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上,電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。