獨(dú)石陶瓷電容廣泛應(yīng)用與多個(gè)領(lǐng)域，例如常見的電腦，電話等等。早期我們收到的獨(dú)石陶瓷電容都是手工焊接，隨著時(shí)代的發(fā)展現(xiàn)在比較常見的是波峰回流焊接。那么獨(dú)石陶瓷電容進(jìn)行手工焊接的時(shí)候我們需要什么問題呢，一起跟小編了解一下吧！
手工焊接采用的是通過人工任意部位焊接的方式，這一點(diǎn)與波峰回流焊接不同。這是由特有的溫度變化和殘留應(yīng)力造成的，此時(shí)，需要注意以下兩點(diǎn)內(nèi)容。
1）為防止局部突然受熱、熱沖擊對(duì)元件造成的損傷(產(chǎn)生裂紋)，應(yīng)對(duì)元件進(jìn)行預(yù)熱等處理，以緩和對(duì)元件的熱沖擊。
2）由于電路板溫度低于回流時(shí)的溫度，冷卻時(shí)的殘留應(yīng)力會(huì)產(chǎn)生差異并容易導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度(耐彎曲性能)降低。為提高焊接強(qiáng)度，焊接時(shí)應(yīng)將電路板的溫度保持在高溫狀態(tài)。
以上的兩點(diǎn)就是我們在進(jìn)行手工焊接時(shí)需要注意的問題，希望可以幫助到大家。
