PCB制作能力:最小線寬、線距為3mil,最小激光孔徑0.1mm;最小板厚0.2mm,最大板厚7.0mm,制程能力達30層。
可從事單、雙面和四至三十層PCB板Layout、克隆(抄板)、改板、原理圖及BOM單制作、芯片解密、PCB生產、OEM/ODM配套加工。歡迎有需求者來電咨詢或來訪洽談。
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